电子封装材料的初步自主化

国家 “八五”“九五” 科技攻关计划将电子封装材料列为重点支持方向，推动产学研合作，为国产企业提供了发展土壤。

1990-2000

2022年10月丨BMD公司成立

贸易战持续恶化，“全球化”转向“区域化”，半导体显示核心材料仍依赖于进口

BMD响应国家号召，加速国产替代，自主研发底层材料，开启封装材料商业化运营

2022

取得客户资质，产品评审通过

2023-2024

· LCD封装材料在B社C社量产（合格供应商）

· 航天封装材料在直升机上量产供货

· OC材料与OLED封装材料客户端测试

· Micro-LED封装材料通过客户测试

2025