UV减黏胶
在对晶圆材料进行切割、磨削加工时，需要用一种特殊的保护膜进行粘结固定。加工完毕后，经UV照射粘性下降，再把加工好的晶圆切片从固定胶膜上完全剥离下来，不影响晶圆材料本身。水晶(装饰玻璃)应用于灯具、服饰等日常生活，光学玻璃应用于光学仪器也需要经过切割和研磨，加工过程中同样需要保护膜进行固定，加工完成后再轻松剥离。
▌产品介绍
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用途 |
类型 |
应用场景 |
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Back Griding |
UV型 |
薄型研磨THK<100um；TAIKO研磨；DBG研磨；SDBG研磨；凸块专用 |
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Non-UV型 |
研磨后THK>100um |
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Wafer Dicing |
UV型 |
小晶粒、薄型、laser Dicing、Stealth Dicing、Plasma Dicing |
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Non-UV型 |
研磨后THK>100um、大晶粒 |
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Die Bonding |
120~150°固化 |
Die to Die；Die to substrate |
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Back Side Coating |
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back coating for laser marking，WLCSP Package usually |
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Protection tape |
耐酸型、耐热型 |
存在Etch、Sputter等后工序的Wafer保护 |
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临时键合胶 |
热解型、化学解胶、激光解胶 |
应用于超薄型（<20um）晶圆后工艺或切割 |
