学历：本科及以上学历 丨人数：4名 丨 薪资：8K-50K/月

▌岗位职责

1、从事半导体封装材料、电子封装材料相关研发工作经验，具备先进封装、晶圆级封装从业经验，具有边框胶、AD胶丙烯酸热熔胶（IHS Sealant）、Underfill（UD胶、底部填充胶），DieAttachPaste，DieAttachFilm（DAF半导体封装黏合剂）等胶黏剂材料开发工作经验或者材料生产经验

2、具有丰富的化工专业知识和一定的管理专业知识

3、熟练掌握化工专业英语的阅读技巧

4、具有丰富的项目开发操作经验，熟练运用项目管理技巧

▌岗位要求

1、学历要求：本科以上，工作经验丰富者可适当放宽要求

2、需求专业：高分子材料，精细化工等相关专业背景

3、薪资待遇：8K-50K/月，年龄不限，双休，五险一金，5天带薪年假

学历：本科及以上学历 丨人数：2名 丨 薪资：8K-50K/月

▌岗位职责

1、化学、化工、高分子材料等相关专业

2、年龄不限，硕士及以上学历（博士优先），有相关同等岗位经验者优先

3、具备专业领域研发工作经验10年以上，现任职知名企业、外资企业研发总监、研发经理等岗位

4、熟练掌握胶黏剂产品从课题可行性方案的制定到整个项目的推进

5、对工作团队/部门具有一定的实操管理经验；能够与跨部门(如市场销售、生产等)相关负责人协作并制定公司的研发方向和策略

6、有胶粘剂开发经验优先

7、扎实的专业背景和化学分析和试验能力，具备较强的产品研发和能力

▌岗位要求

1、学历要求：本科以上，工作经验丰富者可适当放宽要求

2、需求专业：高分子材料，精细化工等相关专业背景

3、薪资待遇：8K-50K/月，双休，五险一金，5天带薪年假

学历：本科及以上学历 丨人数：3名 丨 薪资：8K-15K/月

▌岗位职责

1、具有一定的化学专业知识

2、熟悉实验室操作；具有一定的动手能力，操作实践能力；具有一定的沟通能力

3、职业道德：良好的敬业精神和职业道德操守，具有较高的工作热情、高保密意识、团队协作能力，一定的工作承压能力

▌岗位要求

1、学历要求：本科及以上

2、需求专业：化学

3、薪资待遇：8K-15K/月，双休，五险一金，5天带薪年假

学历：本科及以上学历 丨人数：2名 丨 薪资：5k-8K/月

▌岗位职责

1、会操作普通的实验室检测仪器，如天平、紫外、LC、拉力机等

2、熟悉产品验收规范，了解产品制造工艺，熟悉并掌握分析检测等方面知识

3、一定的数据分析、归纳、推理判断能力

4、动手能力强，有较强的责任心，工作细致，认真负责。

▌岗位要求

1、学历要求：本科及以上

2、需求专业：化学

3、薪资待遇：5k-8K/月，双休，五险一金，5天带薪年假